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研究人员为嵌入式电子开发出新颖的3D设计软件

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发表于 6 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
来自麻省理工学院计算机科学与人工智能实验室 (CSAIL) 的一个研究团队开发了一种新颖的3D设计环境,3D打印材料使用户能够同时对物体的物理形态和电子功能进行数字化建模。' i/ b$ T- ]* R6 m* f* q

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( [& `" U5 b7 v( c* y' l# V该程序被称为’MorphSensor’,借鉴了传统的CAD软件以及电路构建软件,为机电一体化专业人员提供了一个更全面的设计环境。
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关于该项目论 文的主要作者朱先生解释说:”MorphSensor符合我的长期愿景,即所谓的’快速功能原型’,其目标是创建交互式物体,其中的功能直接与外形相结合,并一次性制造出来,即使对于非专业用户也是如此。这就提供了这样的希望:在原型设计时,物体形态可以遵循其指定的功能,而功能可以适应其物理形态。”; W% P# J3 d1 d/ l3 m& G
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在设计(和重新设计)外壳和框架等固体物体时,添加传感器和芯片等嵌入式电子元件可能很困难。设计工作流程通常要求采用迭代方法,即设备的框架必须与其内部组件分开进行概念化。这可能导致在物理和电子部件之间来回循环的乏味循环,确保一切都适合,同时优化3D空间的使用。
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MorphSensor旨在弥补这个问题。用户能够从一个庞大的数据库中直接将预定义的传感器模块导入到3D编辑器中,在这个过程中,它们可以适应3D模型,就像在物体上粘贴贴纸一样。所需的电路与零件同时编辑,以确保在最 初的原型设计阶段就可以直接嵌入,从而消除了额外的设计迭代需求。; j' E/ _7 t2 w* X4 T8 ~
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一旦定制电路的数字骨架完成,就可以将其打印在一张纸上。然后,使用导电胶带,真正的电子元件可以直接构建在纸上预构建的电路形成之上。组装完成后,就可以将电路切割出来,用双面胶带贴在其互补的3D打印部件上。4 s" N, \5 Y- c! f6 C8 g+ F4 t
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